도료·후처리

사포

레이어 라인을 실제로 없애는 유일한 물리적 수단

사포는 표면을 깎아 없애는 도구입니다. 레이어 라인·서포트 자국·게이트 흔적처럼 '형상이 어긋난 것'을 지우는 방법은 결국 깎아내는 것뿐이고, 도료도 서페이서도 그 일을 대신해주지 못합니다. 후처리에서 가장 지루하지만 가장 결정적인 공정입니다. 사포질의 원리는 단순합니다. 굵은 사포는 형상을 깎고, 그 과정에서 굵은 스크래치를 남깁니다. 다음 단계의 사포는 앞 단계가 낸 스크래치를 더 가는 스크래치로 바꿉니다. 이걸 반복해 스크래치가 눈에 안 보일 만큼 가늘어진 상태가 '매끈함'입니다. 그래서 단계를 건너뛰면, 아무리 고운 사포로 오래 문질러도 굵은 스크래치는 끝까지 남습니다. 여기서 중요한 판단이 하나 갈립니다 — 도색을 할 거라면 끝까지 곱게 갈 필요가 없습니다. 서페이서가 미세한 흠집을 메워주기 때문입니다.

이걸 사는 경우

FDM 출력물의 레이어 라인을 실제로 없애고 싶을 때 (도색만으로는 안 됩니다)
서포트 자국·게이트 잔여 돌기를 정리할 때
도색 전 하지 작업 — 표면이 거칠면 도막이 그 거친 형태를 그대로 따라갑니다
투명 파츠를 다시 맑게 만들고 싶을 때 (고운 단계까지 올린 뒤 광택 마무리)

안 사도 되는 경우

디테일이 촘촘한 미니어처의 조각면 — 문지르는 순간 디테일이 같이 사라집니다. 이런 곳은 아트나이프가 낫습니다
치수가 중요한 기능 부품의 맞물림 면 — 갈수록 헐거워집니다
마스크 없이 건식으로 갈려는 경우 — 특히 레진 분진은 흡입해서 좋을 게 없습니다
'대충 갈고 서페이서로 메우면 되겠지' — 서페이서가 메우는 건 미세한 흠집이지 레이어 라인이 아닙니다

고를 때 보는 것

방수사포 (내수) vs 일반 사포: 모형 작업에선 방수사포가 기본입니다. 물을 묻혀 쓸 수 있어 분진이 날리지 않고, 깎여 나온 가루가 사포 눈을 막는 현상(눈막힘)이 덜해 오래 씁니다. 목공용 일반 사포는 금방 눈이 막히고 건식이라 분진이 그대로 공기 중에 뜹니다. 3D 출력물, 특히 레진에는 방수사포 쪽이 안전하고 실용적입니다.
방수(그릿) 단계의 의미: 숫자는 알갱이의 고움을 뜻합니다. 대략 320~600은 서포트 자국·레이어 라인처럼 형상을 깎는 구간, 800~1200은 앞 단계가 낸 스크래치를 지우는 구간, 1500~2000 이상은 광을 내거나 투명 파츠를 되살리는 구간으로들 씁니다. 정확한 숫자보다 중요한 건 '각 단계는 앞 단계의 상처를 지운다'는 원리입니다 — 400에서 2000으로 건너뛰면 400이 낸 굵은 스크래치는 영원히 남습니다.
어디까지 갈아야 하나: 목적에 따라 다릅니다. 도색할 모델이라면 600~1000 근처에서 멈추고 서페이서로 넘어가는 경우가 많습니다. 서페이서가 그 정도의 미세한 흠집은 메워주고, 오히려 너무 매끈하면 도막이 물릴 자리가 줄어듭니다. 반대로 무도색으로 광을 내거나 투명 파츠를 살릴 거라면 그때는 1500 이상까지 올라가야 의미가 생깁니다.
습식(물사포): 물이나 물+주방세제 한 방울을 묻혀 갑니다. 얻는 게 셋입니다 — 분진이 안 날리고, 마찰열이 억제되고(PLA는 열에 물러서 건식으로 세게 갈면 표면이 늘어붙습니다), 사포 눈막힘이 줄어듭니다. 단점은 물 때문에 진행 상태가 잘 안 보인다는 점이라, 중간중간 닦아가며 확인해야 합니다.
스펀지사포 / 사포 스틱: 스펀지사포는 유연해서 곡면·요철에 밀착합니다. 대신 평면을 갈면 모서리가 둥글게 말려버립니다. 평평하게 유지해야 하는 면은 종이 사포를 자·유리·아크릴판 같은 단단한 받침에 붙여서 갈아야 면이 살아남습니다. 곡면엔 스펀지, 평면엔 받침 — 이 구분만 지켜도 결과가 달라집니다.
안전: 건식 사포질은 미세 분진을 만듭니다. 특히 레진 출력물의 분진에는 완전히 경화되지 않은 성분이 섞여 있을 수 있어 흡입도 피부 접촉도 좋을 게 없습니다. 습식으로 가는 게 최선이고, 건식이 불가피하면 마스크를 씁니다. 취향 문제가 아니라 기본 수칙입니다.

이게 해결하는 문제

표면에 레이어 라인·결이 그대로 보인다 →

출력 설정으로 줄일 수는 있어도 완전히 없애지는 못합니다. 이미 뽑힌 결을 물리적으로 없애는 방법은 깎아내는 것뿐입니다.

표면에 혹·돌기가 튀어나와 있다 →

잔여 돌기나 뭉친 자국은 사포로 깎아 평면에 맞출 수 있습니다. 다만 주변 디테일까지 같이 깎이므로 굵은 사포로 세게 밀지 마세요.

뭐랑 같이 쓰나

프라이머 서페이서 →

사포 → 서페이서 → 다시 확인은 한 세트입니다. 서페이서를 얇게 얹으면 육안으로 안 보이던 스크래치와 파임이 단색 위에 드러나, 어디를 더 갈아야 하는지가 그제야 보입니다.

모형 도료 →

도색은 표면을 가리지 않고 강조합니다. 사포가 끝나야 도료가 제 값을 합니다.

방독 마스크 →

건식 사포질의 미세 분진, 특히 레진 분진은 마시면 안 됩니다. 습식으로 가거나 마스크를 쓰거나 둘 중 하나입니다.

PLA →

PLA는 열에 무릅니다. 건식으로 세게 문지르면 마찰열에 표면이 늘어붙어 오히려 지저분해지니, 물을 묻히고 힘을 빼는 쪽이 결과가 좋습니다.

자주 묻는 질문

3D프린팅 레이어 라인 없애려면 사포 몇 방부터 시작하나요?

결의 깊이에 따라 다릅니다. 눈에 띄는 레이어 라인이나 서포트 자국이라면 320~600 근처의 굵은 단계에서 형상을 깎고, 그다음 800~1200으로 그 스크래치를 지우는 순서가 일반적입니다. 처음부터 고운 사포로 시작하면 아무리 문질러도 형상이 깎이지 않아 시간만 갑니다. 반대로 너무 굵은 것으로 세게 밀면 디테일이 함께 사라집니다.

방수사포는 꼭 물을 묻혀야 하나요?

물 없이도 쓸 수는 있지만, 묻히는 쪽이 거의 모든 면에서 낫습니다. 분진이 안 날리고, 마찰열이 줄어 PLA 표면이 늘어붙지 않으며, 사포 눈이 덜 막혀 오래 씁니다. 특히 레진 출력물은 분진에 미경화 성분이 섞일 수 있어 습식이 사실상 기본입니다.

400에서 2000까지 단계를 다 거쳐야 하나요?

목적에 따라 다릅니다. 도색할 거라면 600~1000 정도에서 멈추고 서페이서로 넘어가는 경우가 많습니다 — 서페이서가 그 수준의 미세 흠집은 메워줍니다. 광택이나 투명 파츠가 목적이라면 1500 이상까지 올라가야 합니다. 다만 어느 쪽이든 단계를 건너뛰면 굵은 스크래치가 끝까지 남으니, 올라가는 순서 자체는 지키세요.

사포질했는데 표면이 오히려 더 지저분해 보여요.

굵은 사포의 스크래치가 남아 있거나, 뿌옇게 갈린 면과 안 갈린 면이 섞여 있어서 그렇게 보입니다. 다음 단계 사포로 앞 스크래치를 지우고, 서페이서를 얇게 얹어 단색으로 만들어 확인해 보세요. 육안으로 안 보이던 부분이 드러나 어디가 덜 됐는지가 명확해집니다.

위 내용은 일반적인 선택 기준이지 뽑로그가 실측한 값이 아닙니다. 내 기종·내 소재에서 실제로 통한 값은 검증 셋팅값에서 확인하세요.